羅聯(lián)峰與臺灣封裝基板項目考察團座談
原標(biāo)題：羅聯(lián)峰與臺灣封裝基板項目考察團座談
加強交流對接 共促合作發(fā)展
8月27日，市委書記羅聯(lián)峰與臺灣封裝基板項目負(fù)責(zé)人涂建添、芝麻資本創(chuàng)始人趙春彥博士一行座談交流。雙方表示，要進一步加強交流對接，共促合作發(fā)展。
羅聯(lián)峰代表市委、市政府對涂建添、趙春彥一行來仙考察交流表示歡迎，并簡要介紹了仙桃經(jīng)濟社會發(fā)展情況。他說，仙桃是武漢都市圈重要成員之一，當(dāng)前正按照省委、省政府部署要求，加快推進武仙同城化發(fā)展，精準(zhǔn)對接武漢產(chǎn)業(yè)鏈分工體系，重點在汽車零部件、電子信息、新能源新材料等方面加強產(chǎn)業(yè)協(xié)作。仙桃人杰地靈、文化燦爛，大批商界精英、業(yè)內(nèi)翹楚活躍在國內(nèi)外，特別是沔商遍布天下，經(jīng)濟實力雄厚。仙桃是全國首家“海峽兩岸產(chǎn)業(yè)合作創(chuàng)新服務(wù)示范基地”，聚集了康舒電子、健鼎電子、旺旺食品等68家實力臺企，臺資企業(yè)在仙桃發(fā)展快、勢頭好，成為全市經(jīng)濟發(fā)展的重要支撐力量。仙桃是全國百強縣，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚，發(fā)展勢頭強勁，并形成了鏈條較為完整的“7+1”工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，當(dāng)前正大力發(fā)展機械電子、生物醫(yī)藥、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)。臺灣封裝基板項目與仙桃產(chǎn)業(yè)布局高度契合，希望雙方進一步加強交流、強化對接，共促合作發(fā)展，推動項目盡快落地。我們將對標(biāo)一流，持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，打造良好創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)，服務(wù)和保障項目快落地、快建設(shè)、快投產(chǎn)。
涂建添、趙春彥介紹了臺灣封裝基板項目相關(guān)情況。他們表示，仙桃是湖北縣域經(jīng)濟排頭兵，區(qū)位優(yōu)勢明顯，經(jīng)濟繁榮活躍，營商環(huán)境良好，配套設(shè)施完善，是一方投資興業(yè)的熱土。希望雙方進一步加強溝通，深入對接，推動務(wù)實合作，實現(xiàn)共同發(fā)展。
市領(lǐng)導(dǎo)胡常偉、朱慧玲參加座談。（文/仙桃日報記者 李輝 攝/仙桃網(wǎng)記者 胡肖文）
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